2023-04-14
小型波峰焊機(jī)主要用于小型電子生產(chǎn)企業(yè)和電子產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)試產(chǎn)生產(chǎn)使用，另外相比起來(lái)小型波峰焊機(jī)比一般波峰焊機(jī)省電省錫。
小型波峰焊機(jī)型應(yīng)用范圍是中、小批量生產(chǎn)單位及科研部門(mén)。它一般都采用直線式傳送方式，效率較高，波峰寬度通常大于300mm，釬料槽具有中等容量(單波機(jī)型通常小于150Kg、雙波機(jī)型小于200Kg)，操作系統(tǒng)比微型機(jī)復(fù)雜些，外形也比微型機(jī)大些，可以是臺(tái)式，也可以是落地式，從用戶(hù)使用情況來(lái)看，大多數(shù)科研部門(mén)都愿意選擇些此類(lèi)機(jī)型來(lái)取代微型機(jī)，以求得在應(yīng)用范圍上有較大的選擇空間。
小型波峰焊機(jī)在使用過(guò)程中，小型波峰焊有遇到一些問(wèn)題，今天我們一起來(lái)看看小型波峰焊拉尖形成原因及解決辦法：
一、小型波峰焊拉現(xiàn)象
波峰焊接后在元器件和零件腳端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有呈鐘乳石狀或冰柱狀的鉛料，這種稱(chēng)為拉尖
拉尖大多發(fā)生在PCB銅箔電路的終端。PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí),PCB上的液態(tài)料下墜受到限制時(shí)就會(huì)出現(xiàn)此現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類(lèi)缺陷的危害。
二、波峰焊接拉尖形成原因
①基板的可焊性差,焊盤(pán)氧化、污染。
②波峰焊噴涂助焊劑用量少。
③預(yù)熱不當(dāng)、基板翹曲。
④鉛料槽溫度低。
⑤夾送速度不合適、焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)。
⑥PCB壓波深度過(guò)大。
⑦銅箔面太大。
⑧助焊劑選用不合適或變質(zhì)失效。
⑨波峰焊里鉛料純度變差,雜質(zhì)容量超標(biāo)。
⑩夾送傾角不合適。PCB退出波峰后冷卻風(fēng)角度不可朝鉛料槽方向吹,以避免鉛料急冷,多余鉛料無(wú)法被重力和內(nèi)聚力拉回鉛料槽。
在波峰焊接時(shí),從拉尖的形狀大致可以知道鉛料槽的溫度及夾送速度是否合適。當(dāng)拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀時(shí),不是鉛料槽的溫度低就是夾送速度過(guò)快;而當(dāng)。拉尖呈圓、短、粗而無(wú)光澤狀態(tài)時(shí),原因正好與上完全相反。
三、波峰焊接拉尖解決辦法
1.凈化被焊表面。
2.調(diào)整和優(yōu)選助焊劑。
3.合理選擇預(yù)熱溫度。
4.調(diào)整波峰焊鉛料槽溫度。
5.調(diào)整夾送速度。
6.調(diào)整波峰高度(或壓波深度)
7.波峰焊鉛料槽中銅含量應(yīng)控制在0.3%以下。
8.基板上的大銅箔面,可用阻焊膜(綠油)將大銅箔面分隔成尺寸約為3mm×10mm的區(qū)塊來(lái)改善。
