2022-09-01
當(dāng)今電子工業(yè)所用的大多數(shù)元件都是表面貼裝技術(shù)，或SMT，組裝件。但是，需要通過機(jī)械強(qiáng)度的通孔引線的連接器等其它部件必須焊接到印刷電路板上。波峰焊接已成為標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)模工業(yè)方法用于這種電子組裝。這個(gè)名稱來自于將元件粘接到電路板所需的焊料波。
另一種焊接方法是將焊膏涂敷在印刷電路板的頂部和環(huán)圈周圍。這就構(gòu)成了元件暫時(shí)連接到電路板上。然后將組件在受控條件下加熱以熔化焊料并形成永久連接。這個(gè)過程通常被稱為回流焊或PIN焊(PIP)或PIN孔(PIH)焊接。
PIP工藝降低SMT組裝生產(chǎn)成本和電路板的退化，因?yàn)樵诤笠环N情況下，板受到較少的熱影響。此外，PIP工藝確保焊料均勻熔化，并且板在其厚度范圍內(nèi)保持均勻的溫度。
在傳統(tǒng)的波峰焊接中，電路板的底部充當(dāng)散熱器，并保持在比頂部更高的溫度。這產(chǎn)生了溫度梯度，其中焊料遷移到板的底部，而不是填充在頂部的接頭。即使側(cè)加熱，操作員也不能完全消除這種溫度梯度。因此，接頭總是只部分填充。
雖然PIP工藝已經(jīng)在SMT組裝部使用了十多年，但它仍然面臨著許多挑戰(zhàn)。最重要的是，標(biāo)準(zhǔn)元件是為波峰焊接工藝而設(shè)計(jì)的，不能承受更高的回流焊接溫度。
PIP工藝還需要在組裝之前有足夠的元件備用。支架的脫落可以定義為回流焊后電路板上方的元件高度。
操作者必須能夠在焊接之前計(jì)算出支架的位置，以確保所有部件在焊接后保持在板上的相同高度。有時(shí)，這可能涉及使用其他散熱片或熱墊來抵消最終元件高度的差異。
