2022-08-16
波峰焊是當下電子設備生產中主流的方式，日常生活中常見的各類電子設備中的元器件大多都是通過波峰焊工藝生產出來的，波峰焊設備的性能則是對生產出來的產品質量好壞起決定性的作用;很多時候設備買回來后不知道如何驗收，今天由深圳日東科技廠家為大家介紹波峰焊設備的驗收流程：
1.波峰焊設備驗收
新購設備安裝調整完畢后，應根據供貨方隨機提供的主要技術要求進行現場驗收，驗收方法應由供貨方提供，一般都采取標準儀表進行現場測試。有些指標只能通過查閱設計資料判斷。例如，釬料槽的溫控范圍，一般廠家在出廠資料中都給出范圍為室溫至300℃,有些用戶驗收時非得將溫度升到300℃,這是極為有害的。因為在過高的溫度下錫-鉛合金對雜質金屬的熔解速度將成倍增加，釬料氧化劇烈(特別是錫的損耗加速這對保護釬料是極為不利的。一般驗收最好不要超過280℃,至于控制的上限能否達到300℃C,由供貨方提供的設計資料判斷即可。
2.關鍵參數的定義和驗收
所謂關鍵參數，即對焊接效果有直接影響的機器性能指標，主要的有以下幾項。
(1)波峰闊度
①定義：當波峰高度處于正常作高度Ho(如7~8mm),PCB(板厚為d)位于其上且壓波峰的深度為2d/3時，沿傳送方向PCB下表面與波峰接蝕的長度稱為波峰的闊度。
②工藝要求：當夾送系統的夾送速度取v=1.2mmin時，要求闊度不小于40mm±10%(焊接時間約為1.8-2.2S)。
③測試方法：將波峰高度調節至正常工作高度Ho上，然后將帶刻度的石英玻璃平板裝夾在傳送鏈上，并將其運行至釬料波峰上調節好浸入深度，觀察其形狀并測量其闊度。
(2)波峰的平整性
①定義：當波峰高度處于正常工作高度Ho(如7~8mm)時，沿波峰闊度方向波峰高度分節的差異性。
②工藝要求：在正常工作波峰高度Ho(7~8mm)上，沿整個波峰闊度范圍不平度不大于10%H0.
③測試方法：利用刀口尺橫架在整個波峰闊度上并保持與波峰噴嘴的上表面平行。微調波峰高度使其最高點剛好與刀口尺的刀刃相接觸，觀測其沿整個闊度方向的最高點和最低點的高度差h,其值應不大于10%H0。
(3)波峰的穩定性
①定義：當釬料波峰在正常的作高度Ho下工作時，波峰幅度沿垂直方向上隨時間的跳動量，如圖1.30所示。
②工藝要求：波峰沿垂直方向幅度的跳動量△A≤±5%H0.
③測試方法：將波峰高度調節至正常工作的高度H0上，然后將帶刻度的石英玻璃平板裝夾在傳送鏈上，將其運行至釬料波峰上調節好浸入深度，如圖131所示。觀測由于波峰高度的波動而導致玻璃平板上釬料波峰的進入線和脫離線之間闊度的變化[W2(Wo-2△)-Wo-W1(W0+2△)]。
(4)夾送速度的精度和穩定性
①定義:PCB在導軌上實際傳送的速度(v)與控制系統CRT上設定的速度(v0)的差異(Vc-V0)定義為夾送速度的精度;而將在某一時間段內(如30min)每設定間隔時間(如5min)測試的數據的精度變化量定義為穩定性。
②工藝要求：夾送速度的精度為v0±10%;30min內的精度最大波動量應≤(V-V0)10%。
③測試方法：可在下述兩種方法中擇一而行。
在導軌上精確量取長為1M的參照段，在顯示屏上設定一組傳送速度數據v0并啟動傳送系統運轉后，取塊厚為2mm長度不限的PCB塊或金屬鋁板，將其裝夾于系統的導軌上。當PCB前端線運行到參照段的起點(a)時啟動計時計計時，直到PCB的前端線運行到與參照段的未端(b)點對齊時停止計時。假定測取的可隔時間為t(s),按下式計算其實測速度vc(m/min),并與預置的顯示值vo(m/mn)比較求取其偏差值。vc=1×60/t(m/min)
取一塊厚為2mm長為0.3m的PCB塊或金屬鋁板，將其裝夾于系統的導軌上。啟動運行后，取圖1.32中所示的a點為參照點，當PCB的前端線對齊a點時開始計時，持續到PCB后端線移動到與a點對齊時停止計時讀取計時器的數據t(s)后，按下式即可計算出的實際速度vc,并與預置的顯示值vo比較求取其偏差值。vc=0.3×60/t(m/min)
(5)釬料槽溫度的均勻性和穩定性
①定義：釬料槽內波峰釬料和液面內各點之間的溫度差異的大小(ΔT),即反映了釬料槽溫度的均勻性
②工藝要求:ΔT≤1℃
③測試方法
溫度均勻性：用溫度分辨率不大于0.5℃的標準溫度計直接測量并判斷即可。
溫度的穩定性：用溫度分辨率不大于05℃的標準溫度計，每間隔1min測取釬料槽內的溫度值，連續10次，判斷其數值的變化即可反映釬料槽溫度的穩定性。
溫度測量偏差：在顯示屏上設置某一溫度值T。后，約過20min用標準溫度計測量釬料槽內釬料的實際溫度值Tc,比較其數值的差異，即反映了系統的溫度測量偏差，要求|Tc-To|≤1C。
