2022-08-11
對(duì)于模板印刷質(zhì)量的檢測(cè)，目前采用的方法主要有目測(cè)法、二維檢測(cè)/三維檢測(cè)(AOI)。在檢測(cè)焊錫膏印刷質(zhì)量時(shí)，應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測(cè)工具和方法，目測(cè)法(帶放大鏡)適用于不含小間距QFP器件或小批量生產(chǎn)，其操作成本低，但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低、易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí)，如計(jì)算機(jī)主板，最好采用AOI技術(shù)，并最好是在線測(cè)試，使可靠性達(dá)100%,它不僅能夠監(jiān)控，而且能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求：有小間距(0.5mm)QFP時(shí)，通常應(yīng)全部檢查；當(dāng)無小間距QFP時(shí)，可以抽檢，取樣規(guī)則見下表1。
批量范圍/塊 | 取樣數(shù)/塊 | 不合格品的允許數(shù)量/塊 |
1-500 | 13 | 0 |
501-3200 | 50 | 1 |
3201-10000 | 80 | 2 |
10001-35000 | 120 | 3 |
優(yōu)良的卬刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件，經(jīng)過再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。如果印刷工藝出現(xiàn)問題，將產(chǎn)生不良的印刷效果。焊錫膏印刷常見問題、原因和解決措施見表2。
常見問題 | 原因 | 解決措施 |
凹陷 | 刮刀壓力過大，削去部分焊錫膏 | 調(diào)節(jié)刮刀壓力 |
焊錫膏過量 | 刮刀壓力過小，模板表面多出焊錫膏 | 調(diào)節(jié)刮刀壓力 |
模板窗口尺寸過大，模板與PCB之間的間隙過大 | 檢查模板窗口尺寸，調(diào)節(jié)模板與PCB之間的間隙 | |
拖拽（焊錫面凸凹不平） | 模板分離速度過快 | 調(diào)整模板的分離速度 |
連錫（焊錫膏橋連） | 焊錫膏本身問題 | 更換焊錫膏 |
PCB與模板的開口對(duì)位不準(zhǔn) | 調(diào)節(jié)PCB與模板的對(duì)位 | |
印刷機(jī)內(nèi)溫度低，黏度上升 | 開啟空調(diào)，升高溫度，降低黏度 | |
印刷太快會(huì)破壞焊錫膏里面的觸變劑，使焊錫膏變軟 | 調(diào)節(jié)印刷速度 | |
錫量不足 | 印刷壓力過大，分離速度過快 | 調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 |
溫度過高，溶劑揮發(fā)，黏度增加 | 開啟空調(diào)，降低溫度 | |
焊錫膏偏離 | 印刷機(jī)的重復(fù)精度較低 | 必要時(shí)更換零部件 |
模板位置偏離 | 精確調(diào)節(jié)模板位置 | |
模板制造尺寸誤差 | 選用制造精度高的模板 | |
印刷壓力過大 | 降低印刷壓力 | |
浮動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)不平衡 | 調(diào)好浮動(dòng)機(jī)構(gòu)的平衡度 |
